特性 该系列产品为高分子材料、改性胺类和片状银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定,粘接强度较高,工艺简便,室温固化,也可低温、加温固化。 用途 广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃等之间的导电性能粘接。 技术指标
注意事项 使用前胶液中的导电颗粒一定需要搅拌均匀。 其他: ●本产品说明书为本研究所基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。 ●我所对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行试验,以确认是否适合您的使用。否则,造成的损失本公司不承担责任。 ●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。 |