银系导电胶 性能用途: 该系列产品为高分子材料、改性胺类和复合银粉组成。按比列配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温固化或加温固化。 广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘结。 技术参数:
使用方法: 1、分部将甲 乙组分搅拌均匀,防止导电粒子沉淀造成不均匀。 2、按甲:乙(重量比)计量,混合,搅拌均匀。 3、配好的胶液应立即涂胶于所需部位,因操作时间短,以免造成浪费。 4、配好的胶液应用防粘薄膜(聚乙烯薄膜)盖上并压上重物,待固化好后,取走薄膜和重物,这一步对导电性好坏很重要。 其他: ●本产品说明书为本研究所基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。 ●我所对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行试验,以确认是否适合您的使用。否则,造成的损失本公司不承担责任。 ●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。 |