 W-3型 增强型导热胶 特性 本产品由改性环氧树脂以及物化处理的导热介质等组成。具有领先国内一线品牌的导热性能、优越的介电性能、良好的耐高低温性能和优越的化学稳定性。本品内应力小，对元器件可能造成的损伤降至最低。室温固化，高温使用。 用途 适合于各类电子元器件的导热，绝缘灌封。 技术指标
操作说明 1. 在使用之前，先将甲组分进行充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。 2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分，按照甲：乙（重量比）=10：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作。 3. 存放中，避免阳光直射，因为环氧受温度影响比较大。 注：一定要按重量比来配比。 我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。 |
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销售：025-85366597，技术：15050529197（汤工）