特性: 该胶为单组份环氧、片状银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定,工艺简便,中温固化. 用途: 广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。 技术指标:
注意事项: 使用前需将被粘元件清理干净保证元件清洁无灰尘油污 上胶后(可用随货针管点胶)将元件固定或压紧放入烘箱内120度一个小时完全固化。建议胶层厚度0.3-0.5MM 1. ●本产品说明书为本研究所基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。 2. ●我所对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行试验,以确认是否适合您的使用。否则,造成的损失本公司不承担责任。 |