WH-8A/B型 加成型有机硅灌封胶
特性:
本产品为有机硅材料,具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能、高导热性能、优越的介电性能和极佳的化学稳定性。本品应力小,可拆卸,方便返修。室温固化,高温使用。
适合于各类电子元器件的导热绝缘、灌封,如各种模块、变压器、电器、仪表、汽车等行业。用途: 技术指标: 1. 在使用之前,先将甲组分进行充分搅匀,因为在运输过程中以及在存放过程中,受到重力影响可能会导致产品出现分层沉淀,如果搅拌不充分,会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。 2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分,按照甲:乙(重量比)=1:1,混合后,再进行充分搅拌,方可进行相关操作。 注:一定要按重量比来配比。 我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。 |