为了适应一些特殊场所的要求，需对丁腈橡胶胶黏剂进行改性处理，如用双马来酰亚胺 (BMI)树脂改性就可以获得柔性印制电路基材 (FPC)，配以其他交联组分，可以明显提高胶黏剂的耐热性，可将FPC基材的耐锡浴等级从260℃提高到288℃，并保持了原胶固化温度较低的优点。

在同样固化条件下，又提高了剥离强度，如用酚醛树脂改性的酚醛丁腈橡胶胶黏剂，克服了脆性大，粘接强度低的缺点，表现出了酚醛树脂的耐热性和橡胶的高弹性特性，呈现出了优异的粘接性能。